ENDEAVOR
特殊化した技術
作り方は一般業界と異なり、最も精密な金型を作れることを拘っております
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厳密な生産工程
取引先が満足できるような一般から特殊なニーズまで対応しております
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優れた品管システム
製品の設計段階から生産移管まで重要な技術情報を取引先と共有致します
CASE STUDY
通信関連部品
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通信関連部品
専用の型開き方法独自の特殊な金型開発技術を用いて、大量生産の難しさを克服した金型設計構造で、完成品の機能性・信頼性は初回試作で98％の完成度を誇りました。開発期間の大幅な短縮を実現、例：200個孔以上のコネクタ、プルタブ付きSTPコネクタ、車載用FAKRA製品など。
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半導体関連部品
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半導体関連部品
高精度金型、ソケットシリーズは、Pitch0.5mm、穴径0.17x24x0.33mm、穴間隔0.05mm、厚み0.05mmの256個の穴を作ることが可能です。
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医療関連部品
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医療関連部品
製品ごとに生産履歴、バッチ番号の追跡、SFPシステムによる管理、タイムリーな生産フロー、進捗状況の報告などが可能です。安全針、マイクロサージェリーコンポーネント、洗鼻器、体成分分析装置などを扱っています。
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金型開発・設計
当社の研究チームは、金型設計とプラスチック射出の分野で20年以上の経験を持ち、プラスチック産業における専門知識と経験で、お客様のさまざまなニーズにお応えしています。
Plastic injection
プラスチック射出成形
当社は、様々なエンジニアリングプラスチックを使用しており、PCやナイロンは勿論、さらにPEEK、PEI、ULTEMなどのスーパーエンプラも普通に扱って部品を量産しております。